2019年4月1-3日，第7屆電子設計創(chuàng)新大會（EDI CON China 2019）在北京國家會議中心舉行，生益科技集團營銷中心總裁曾紅慧率隊參加展會。

此次參展，生益科技向來自業(yè)界的電子設計工程師及系統(tǒng)集成商展示了公司近年來射頻及微波電子材料產品與系統(tǒng)解決方案，受到業(yè)界廣泛關注。

大會安排的技術交流會上，江蘇生益特種材料有限公司市場工程師欒翼做了關于《5G時代高頻高速基材技術發(fā)展方向和解決方案》的技術報告，內容涉及5G通信相關應用領域對PCB基材提出的性能要求趨勢和生益科技相對應的研發(fā)方向和解決方案。交流會場座無虛席，與會人士對報告內容反響熱烈。

經過多年的技術積累，生益科技在高頻高速基材領域具備的技術水平和生產能力，為客戶提供了足夠的信心和保障。