產(chǎn)品與市場
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常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
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軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
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- Low-loss Material
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- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
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- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
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- Rigid Materials
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- Automotive Materials
- Flexible Materials
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- IMS and HTC materials
- Special Materials
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- 不流動P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
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- 膠膜
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- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
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- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
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- 射頻與微波材料
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- HDI
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- 臺灣
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輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7136H
- 高頻碳氫覆銅板
- --
- --
- --
- --
- 3.42
- 0.0030
- --
- --
- --
- AeroWave 300
- 高頻電路用電子級玻璃纖維布增強熱固性覆銅板
- --
- --
- --
- --
- 3.0
- 0.0031
- --
- --
- --
- ST110G
- 無鹵，高導(dǎo)熱基材
- --
- 1.0
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR10S
- 無鹵，高CTI，鋁基覆銅板
- --
- 1.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR15
- 無鹵，高CTI，鋁基覆銅板
- --
- 1.5
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR20H
- 無鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
- --
- 2.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SCR20S
- 無鹵，高CTI，膠膜型銅基覆銅板
- --
- 2.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR30
- 無鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
- --
- 3.0
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SI13U
- 封裝基板用Low CTE基板材料
- --
- --
- --
- --
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- 13
- 245
- >400
- SI10US
- 封裝基板用高性能基板材料
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 10
- 280
- >400